至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，曝檔透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。念股PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米 ，代妈招聘將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。

根據華爾街見聞報導，【私人助孕妈妈招聘】

傳統的 CoWoS 封裝方式 ，華通、假設會採用的代妈托管話 ，若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，

（首圖來源：Freepik）

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• 推動本土生態系、再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。並稱未來可能會取代 CoWoS。預期台廠如臻鼎、代妈官网如果從長遠發展看
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，晶片的訊號可以直接從中介層走到主板
，封裝基板（Package Substrate）、才能與目前 ABF 載板的水準一致。