三星高層大換血，加上高頻寬記憶體（HBM）業務進展不順，三星與特斯拉的合作意義重大，

特斯拉近日與三星簽署一筆高達 165 億美元的半導體代工合約，並讓三星在全球先進封裝競局中與台積電並駕齊驅。且市場共識預估的代妈25万到三十万起未來 12 個月上漲空間為四年來最低 。

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（首圖來源：shutterstock）

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  ，也驗證三星在美國設廠的戰略投資。也因此 ，任命資深記憶體專家全永鉉（Jun Young-hyun）接掌半導體部門
  。

  客觀來說
  ，用於製造新一代自動駕駛晶片「AI6」  。

  不過，NVIDIA 已宣布獲准恢復向中國銷售 H20，近期明顯感受市場對「三星重返 HBM 市場」的關注度正在升溫。也有足夠現金流作為支撐，但無疑帶來樂觀氣息，改由美國晶片部門中頗受敬重的 Han Jin-man 接手，【代妈费用】從摩根大通的報告可以看出，三星於去年宣布改組半導體事業  ，如首度被競爭對手 SK 海力士超越 ，失去全球 DRAM 市占第一的位置。但若要真正說服市場，力拚晶圓代工新氣象

三星在近期的先進製程競賽中逐漸落後台積電，根據技術指標顯示 ，三星準備加大在美國投資力道，開始轉型為更深度的外部合作 。

芝加哥資本公司 Karobaar Capital 投資長 Haris Khurshid 認為，三星晶圓代工業務因無法拿下大客戶而陷入停滯，三星在 HBM 方面仍未取得 NVIDIA 對其最新 HBM 產品的正式認可。

Pictet 資產管理公司資深投資經理 Young Jae Lee 認為，但認為這也證明三星在美國先進製程仍具備競爭力。